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隨著技術的發展,小間距led不斷迭代更新,憑借著高性能廣泛的應用于各行各業中。而COB小間距led的推出,更是將小間距led發展推到了新高潮。
什么是COB小間距led?
COB是指一種封裝方式,COB指的是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接的工藝。
COB小間距led相對于SMD的工藝的優勢有哪些?
cob封裝流程簡便,沒有過多限制,間距可以做到更小;SMD封裝受物理極限限制,無法完成更小間距的實現。COB小間距led防護等級高,防磕碰、防撞擊、 防氧化、防靜電、防潮、防塵、正面防水、易清洗。
COB小間距led實現了從‘點’光源向‘面’光源的轉換,畫面更均勻、無光斑,結合先進的表面涂層技術,COB小間距led圖像顯示更柔和,有效降低光強輻射,抑制摩爾紋,減少光線折射,減輕對觀看者視網膜的傷害,可近距離觀看。
COB小間距led減少制作工藝步驟,提高品質控制,可靠性高,防護性搶,可以實現更小點間距的突破。COB小間距led點間距越小,單位內顯示像素越多,畫面自然更加清晰、細膩。
COB小間距led屏體表面光滑平整、色差小,顯示畫面一致性好。COB小間距led熱量通過PCB板直接散出,散熱面積大,可迅速將熱量導出。
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